你知道联发科推出新芯片了吗?联发科近日宣布,推出旗下首款支持5G毫米波的移动平台 —— 天玑1050。

天玑1050采用台积电 6nm 制程制造,搭载八核心CPU,包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610,兼顾性能与能效表现。天玑1050高度集成5G调制解调器,支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换,在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术,提供更高5G速率。

此外,天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术,提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接,还通过MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎升级了游戏性能,带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,可提供更快的应用加载速度,为全场景应用加速。

关键词: 移动平台 无线网络技术 芯片短缺 电子产品