信息化时代的石油，“卡脖子”与绝地反击

芯片领域的角力，没有最激烈，只有更激烈。

最新消息传来，10月17日，拜登政府更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定，计划阻止一众芯片公司向中国出口先进的AI芯片。

信息化时代的石油，大众认知中最“卡脖子”的环节，持久的突围与反击，好在这些叙事对于“坚韧”成为民族性格的我们，早已不陌生。

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小小芯片，“卡”在哪儿？

芯片是由半导体材料制成的集成电路，是现代信息技术的基石。

根据芯片种类用途的不同，芯片中可以包含海量的微小晶体管、电阻和电容等元器件。

作为现代信息技术的基石，芯片看起来很小，内部却非常复杂。

芯片设计制造的产业链极长，覆盖了包括芯片架构设计、逻辑设计、物理设计、EDA工具开发、芯片制造、封装测试等多个环节，如果再算上源头设备光刻机的制造，芯片设计制造产业链横跨全球几大洲，涉及数千家上下游企业。

随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，芯片作为信息技术的基石更加成为世界关注的焦点，各国对于芯片供应链安全的关注达到前所未有的程度。

需求回暖，2024年或全面复苏

今年世界半导体大会上，多位芯片专家普遍认为，当前美国政府对中国先进芯片技术的出口限制，以及全球对于芯片制造的支持，已经让中国芯片行业首当其冲地受到地缘经济和“芯片碎片化”的影响，面临严峻挑战。

然而，根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)今年6月发布的研报，在今年4月欧美环比下跌的情况下，中国市场的芯片销售额环比增长2.9%。

与此同时，国际半导体产业协会(SEMI)6月发布的《半导体材料市场报告》显示，2022年全球半导体材料营收约727亿美元，同比增长8.9%，创历史新高。其中中国内地半导体材料市场规模达129.7亿美元，在半导体材料市场排名中位居第二，同比增长7.3%。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的预测，展望2024年，全球半导体市场预计将激增11.8%，达到5760亿美元。这一扩张预计将主要受到内存产业的推动，该细分领域预计将在2024年恢复到1200亿美元，与去年相比增长40%以上。

从区域角度来看，预计所有地区都将在2024年实现持续增长。值得注意的是，美洲和亚太地区预计将呈现强劲的两位数同比增长。

蓄力突围，国产替代持续加速

在芯片制造的产业链中，光刻机是必不可少的精密设备，是集成电路芯片制造中最复杂和关键的工艺步骤。

今年2月，清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心(HZB)以及德国联邦物理技术研究院(PTB)的合作团队在《自然》(Nature)上发表了题为《稳态微聚束原理的实验演示》(Experimental demonstration of the mechanism of steady-state microbunching)的研究论文，报告了一种新型粒子加速器光源“稳态微聚束”(Steady-state microbunching，SSMB)的首个原理验证实验。

据悉，基于SSMB的EUV光源有望解决自主研发光刻机中最核心的“卡脖子”难题，国产芯片的突围之路，从未却步。

在今年7月2023世界半导体大会上，华为展示了其在半导体数字化方面的布局，包括芯片EDA工程仿真、OPC(光学邻近效应校正)工程仿真等，在芯片设计、制造生产供应等多个环节中实现了一些技术突破。

在美国政府多轮制裁和出口限制下，这是时隔五年之后，华为重新公开其自研芯片赛道的布局。

产品布局，向芯片的精细化看齐

小小芯片，大大文章。突围赛与持久战，早已打响。

我们在投资领域，为这场必将残酷与旷日持久的角力助力。

目前，国泰基金已布局成立3只与芯片相关的ETF产品。

芯片ETF 512760

国泰CES半导体芯片行业ETF联接基金

(A类：008281 C类：008282)

半导体设备ETF 159516

国泰中证半导体材料设备主题联接基金